• Diseño de Layout:
  • De acuerdo a estándares IPC. Software de diseño: CADSTAR 4.0
    
    
• Formatos de Archivo Manejables para fabricar PCBs diseñados por el cliente:
  • GERBER (RS274-D y RS274-X)
    
    
• PCB, materiales y fabricación:
  • Tarjeta: FR4, 1.6 mm, cumple especificaciones IPC-4101/21.
  • Metalizado: Método Carbón (black hole).
  • Máscara antisoldante: Líquida, fotosensible, de base epóxica. Cumple especificaciones IPC SM 840C, Bellcore. (archivo PDF, 24 KB).
  • Materiales de Galvanizado: Cobre, Estaño, Oro.
  • Espesor de Cobre: 18 um - 35 um (estándar) - 70 um..
    
    
• Distancias Mínimas:

* 1 [thou] = 0,001 [pulgadas]

• Dimensiones Mínimas:

• Tolerancia Mecánica:
  • Menor que 0.1 mm.
    
    
• Dimensiones Máximas de la Tarjeta:
  • 280 [mm] x 434 [mm]
    
    
• Número de capas:
  • 1 a 2.

• Encapsulados Manejables:
  • Todos los encapsulados de componentes discretos / pasivos.
  • Todos los encapsulados de ICs / semiconductores (SOT-23, SOIC, TSSOP, PLCC, PQAFP, etc.), con excepción de BGA.
    
    
• Soldadura en Pasta:
  • Soldadura no-clean, 2% plata.
    
    
• Aplicación de Soldadura en Pasta:
  • Mediante esténcil de acero inoxidable (perforaciones mediante láser de dimensiones mayores que 0,005 pulgadas).
    
    
• Montaje Automatizado:
  • Máquina Pick&Place MYDATA TPU-2 (hasta 4.500 cph).
    
    
• Horno:
  • Horno Reflow ERSA, temperatura controlada.

• Corte de Componentes y Doblado de patas:
• Mediante máquinas, previo al montaje (garantiza corte y doblado preciso y homogéneo, sin dañar los componentes ni el PCB).
  
  
• Soldadura de Ola:
  • SOLTEC (flux no-clean no corrosivo y soldadura SnPb de alta pureza)
    
    
• Soldadura manual:
  • Mediante estaciones de soldadura con temperatura controlada y protección antiestática.